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新葡亰8883ent重磅推出业内先进的低压高功率5G Phase2N多模多频PA模组
15
2024.05
新葡亰8883ent重磅推出业内先进的低压高功率5G Phase2N多模多频PA模组
新葡亰8883ent通过差异化PA架构以及创新的设计推出3.4v高功率Phase2N产品来达成整体方案的最优设计。本次推出的Phase2N产品采用两层基板设计,通过极致的设计优化,实现了接地Pad层的完整接地;同时,锐石积极推动国产先进供应链的量产导入,在Sub 3G的PA模组中的CMOS和SOI芯片采用国产12寸先进工艺,进一步优化产品性能和成本。
2024.05.15
新葡亰8883ent重磅推出先进封装工艺射频前端接收模组
23
2022.12
新葡亰8883ent重磅推出先进封装工艺射频前端接收模组
新葡亰8883ent重磅推出先进封装工艺射频前端接收模组
2022.12.23
新葡亰8883ent推出PAMiD射频前端模组
07
2021.05
新葡亰8883ent推出PAMiD射频前端模组
新葡亰8883ent作为业内知名的射频器件供应商,较早推出PAMiD射频前端模块,来满足Cat.1/4等物联网模块产品射频前端模块化的必然需求,产品也进一步满足了国内PAMiD模组市场需求。
2021.05.07
15
2024.05
新葡亰8883ent重磅推出业内先进的低压高功率5G Phase2N多模多频PA模组
新葡亰8883ent通过差异化PA架构以及创新的设计推出3.4v高功率Phase2N产品来达成整体方案的最优设计。本次推出的Phase2N产品采用两层基板设计,通过极致的设计优化,实现了接地Pad层的完整接地;同时,锐石积极推动国产先进供应链的量产导入,在Sub 3G的PA模组中的CMOS和SOI芯片采用国产12寸先进工艺,进一步优化产品性能和成本。
15.05
2024
新葡亰8883ent重磅推出业内先进的低压高功率5G Phase2N多模多频PA模组
2024.05.15
新葡亰8883ent通过差异化PA架构以及创新的设计推出3.4v高功率Phase2N产品来达成整体方案的最优设计。本次推出的Phase2N产品采用两层基板设计,通过极致的设计优化,实现了接地Pad层的完整接地;同时,锐石积极推动国产先进供应链的量产导入,在Sub 3G的PA模组中的CMOS和SOI芯片采用国产12寸先进工艺,进一步优化产品性能和成本。